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國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布，3月最新北美半導體訂單出貨比（Book-to-Bill ）為1.19，較2月修正後的1.23略為下降，仍是連續第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創30個月與20個月新高，顯示半導體景氣仍在多頭。

晶圓代工法說會下周報到，SEMI最新公布3月北美半導體B/B 值1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導體業者添購機器的意願仍強，半導體景氣正面以對。

半導體族群昨日表現平穩，台積電下跌0.4元，收在62.4元；聯電平盤作收，收盤價16. 35元。來自通訊、電腦與消費電子三大領域的需求持續走高，高通上修第一季財測，英特爾、超微等半導體大廠近期財報都讓市場亮眼，甚至對第二季表達樂觀看法。

台積電、聯電第二季先進製程產能持續吃緊，加上第二季通常為傳統消費電子旺季，8吋產能也開始緊俏，半導體設備商指出，台積電、聯電近期持續增加設備購買訂單，設備交期拉高到半年以上。

SEMI公布的3月B/B值1.19，雖然比1、2月的「1.23」下降，但設備商絕對的訂單與出貨金額持續放大，也印證半導體製造廠持續購買設備的動作。

根據SEMI資料顯示，3月設備製造商三個月平均訂單金額為12.9億美元，是30個月來新高，較2月最終的12.5億美元成長2.7%，更比去年同期的2.456億美元躍升423.3%。

出貨部分，3月的三個月平均出貨金額也提高到10.8億美元，較2月最終的10.2億美元成長6.4%，也比去年同期的4.383億美元成長146.8%，創下20個月以來新高紀錄。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體製造裝置協會 （SEAJ）所公布的數字也呈現相同的成長趨勢，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的復甦正逐步放大。」